По информации, предоставленной Nikkei, тайваньская компания TSMC собирается начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нм) может стартовать значительно раньше ожидаемого — в 2027 году. Согласно источникам, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а начало производства намечено на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Учитывая все эти факторы, даже при стартовом запуске в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов ожидаются ограниченными.
2025-12-19