В следующем году TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на объекте Fab 21 Phase 2 в Аризоне, согласно информации от Nikkei, полученной от источников, знакомых с планами компании. Если все пойдет по графику, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее озвученные сроки. Монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, а полноценный выход на производство запланирован на 2027 год. TSMC ранее сообщала, что завершит строительство Fab 21 Phase 2 к 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней в зависимости от типа машин, однако для сложных систем литографии потребуется значительно больше времени. Поэтому, несмотря на запуск в 2027 году, объемы производства 3-нм чипов будут ограничены в первое время.
2025-12-20